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熱拆鍵合機

簡要描述:v該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體(熱拆鍵合)的FOWLP技術(shù)

基礎(chǔ)信息

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì)

代理商

更新時間

2024-10-22

瀏覽次數(shù)

133
詳細介紹

v 該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體(熱拆鍵合)的FOWLP技術(shù),通過釋放熱量將載體剝離

v FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合技術(shù)

v 全自動脫膠

v FOWLP晶圓翹曲控制和監(jiān)測

v FOWLP晶圓正面標記

v 全自動翹曲矯正模式

v 晶圓尺寸:300/330 mm

v 溫度控制:20~240℃ ±2℃

v 裝載和卸載:手動/全自動

v 翹曲處理能力:輸入翹曲:10 mm    矯正后的翹曲:<1 mm

v 晶圓傳輸系統(tǒng):三溫?zé)o接觸傳輸

v ESD控制:帶有自動反饋傳感器的電離器


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